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在半导体材料的迭代浪潮中，第三代半导体碳化硅凭借独特性能优势，成为产业焦点。它耐高温、耐高压，在新能源汽车、5G通信等领域大显身手，随着英伟达等巨头的技术探索，碳化硅市场热度再掀高潮，其产业链潜力股也备受瞩目，下面就为大家详细梳理。
一、碳化硅产业的显著优势与未来机遇
碳化硅作为第三代半导体材料，禁带宽、击穿电场高、热导率大，使其在高温、高频、大功率场景下性能远超传统硅材料。在新能源汽车领域，碳化硅功率器件可提升续航、加快充电速度；5G通信中，能满足基站对高频、高效射频器件的需求；光伏、储能领域，可提高能量转换效率 。随着“双碳”目标推进，新能源产业蓬勃发展，碳化硅需求持续攀升，未来有望在更多新兴领域实现应用突破，市场前景广阔。
二、碳化硅产业链及相关概念股解读
衬底环节推荐：
天岳先进(688234)
全球排名第三，国内第一的碳化硅衬底供应商。2024年营收增长41.37%，净利润扭亏为盈。率先实现12英寸衬底量产，全球市场占有率跃升至22.8%。与英飞凌等全球前十大功率半导体企业超半数达成合作，技术与市场优势显著。
露笑科技（002617）端盛康优配
投建合肥碳化硅产业园，6英寸衬底已量产，8英寸衬底处于中试阶段。旗下子公司万德泰为北美超大规模云厂商提供有源铜揽解决方案，与英伟达有业务往来，未来增长空间大。
露笑科技（002617）
- 晶盛机电（300316）：覆盖碳化硅长晶、切割、外延全链条设备，8英寸衬底已量产。公司技术实力雄厚，设备供应能力强，在碳化硅产业设备端占据重要地位，受益于行业扩产需求。
露笑科技（002617）
- 三安光电（600703）：主营半导体材料与器件，IDM模式覆盖碳化硅衬底、外延、器件全环节。产能规模位居全球同业上游水平，与意法半导体合作，加深技术积累，打开国际市场。露笑科技（002617）- 天富能源（600509）：参股联营天科合达，其导电型碳化硅衬底国内市占率第一。借助天科合达的优势，间接参与碳化硅衬底市场，分享行业发展红利。外延环节推荐：赛微电子（300456）具备氮化镓、碳化硅等化合物半导体外延片制造能力，拥有成熟的生产工艺和技术团队，为下游器件厂商提供优质外延片，在化合物半导体外延领域有一定市场份额。
华润微（688396）
在碳化硅外延片及器件方面有布局，公司凭借自身在半导体领域的深厚积累，整合资源，推进碳化硅外延业务发展，有望在市场中分得一杯羹。
士兰微（600460）
积极研发碳化硅外延技术，不断投入研发资源，提升技术水平，逐步完善在碳化硅产业链的布局，随着技术成熟，未来外延业务有望贡献业绩增长。
扬杰科技（300373）
布局碳化硅外延及器件，通过自主研发和合作，加快在碳化硅领域的拓展，在外延环节持续发力，增强产品竞争力。东尼电子（603595）涉足碳化硅外延片业务，持续推进技术研发和产能建设，产品逐步得到市场认可，未来有望在碳化硅外延市场取得更大突破。器件环节推荐：斯达半导（603290）国内IGBT龙头企业，积极布局碳化硅器件。产品性能优良，在工业控制、新能源汽车等领域广泛应用，凭借品牌和技术优势，有望在碳化硅器件市场快速发展。
新洁能（605111）
专注于MOSFET、IGBT等功率器件，在碳化硅器件领域不断投入研发，产品种类逐渐丰富，市场份额逐步提升，发展潜力较大。
捷捷微电（300623）
在晶闸管领域优势明显，积极向碳化硅器件领域拓展。通过技术创新和市场拓展，有望在碳化硅器件市场占据一席之地。
闻泰科技（600745）
旗下安世半导体在功率半导体领域实力强劲，布局碳化硅器件。依托自身的产业链整合能力和市场渠道，推动碳化硅器件业务发展。
比亚迪（002594）
不仅是新能源汽车巨头，在碳化硅器件方面也有深入布局。其自产的碳化硅器件应用于旗下新能源汽车，随着汽车销量增长，碳化硅器件业务也将迎来快速发展 。
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